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導電性接着剤の組成

時間:2020-07-23

導電性接着剤は、硬化または乾燥後に一定の導電性を持つ接着剤です。 さまざまな導電性材料を接続して、接続された材料間に電気経路を形成することができます。 エレクトロニクス業界では、導電性接着剤が欠かせない素材になっています。


導電性接着剤はどのように電気を通しますか?


導電性粒子間の相互接触は導電性経路を形成し、それが導電性接着剤を導電性にする。 接着剤層内の粒子間の安定した接触は、導電性接着剤の硬化または乾燥によって引き起こされます。 導電性接着剤が硬化または乾燥する前に、導電性粒子が接着剤中で分離され、互いに連続的に接触することがないため、それらは絶縁状態にある。 導電性接着剤が硬化または乾燥した後、溶剤の揮発および接着剤の硬化により接着剤の体積が減少し、導電性粒子が互いに安定した連続状態になり、導電性を示す。


導電性接着剤の主な組成は何ですか?


   導電性接着剤は、主に樹脂マトリックス、導電性粒子、分散添加剤、補助剤などで構成されます。マトリックスには、主にエポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリクロロエステルなどが含まれます。 、電子またはイオンを介して電気を伝導できるこのタイプの導電性接着剤の導電性は、半導体のレベルにしか到達できず、金属のようにはなり得ません。 同じ低抵抗は、導電性接続の役割を果たすことを困難にします。 市場で使用されている導電性接着剤のほとんどはフィラータイプです。

   フィラータイプの導電性接着剤の樹脂マトリックスは、原則として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂などの一般的に使用される熱硬化性接着剤、ポリウレタンやアクリル樹脂などの接着剤システムなど、さまざまなタイプの樹脂マトリックスを使用できます。 これらの接着剤は、硬化後に導電性接着剤の分子骨格構造を形成し、機械的特性と結合性能を保証し、導電性フィラー粒子がチャネルを形成できるようにします。 エポキシ樹脂は室温または150°C未満で硬化でき、豊富な配合と設計特性を備えているため、エポキシベースの導電性接着剤が主流です。

    導電性接着剤は、導電性粒子自体が良好な導電性を有し、粒子サイズが適切な範囲内にある必要があり、導電性経路を形成するために導電性接着剤マトリックスに添加することができる。 導電性フィラーは、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、鉄、ニッケル、グラファイト、およびいくつかの導電性化合物の粉末にすることができます。

   導電性接着剤のもう50つの重要な成分は溶剤です。 導電性フィラーの添加量は少なくともXNUMX%であるため、導電性接着剤の樹脂マトリックスの粘度が大幅に上昇し、接着剤のプロセス性能に影響を与えることがよくあります。 低粘度樹脂を選択することに加えて、粘度を下げ、良好な製造可能性とレオロジーを達成するために、一般に、溶媒または反応性希釈剤を添加する必要があります。 反応性希釈剤は、反応硬化用の樹脂マトリックスとして直接使用できます。 溶剤や反応性希釈剤の量は多くありませんが、導電性接着剤に重要な役割を果たし、導電性に影響を与えるだけでなく、硬化した製品の機械的特性にも影響を与えます。 一般的に使用される溶媒(または希釈剤)は、一般に分子量が大きく、揮発が遅く、分子構造には炭素-酸素極性セグメントなどの極性構造が含まれている必要があります。 導電性接着剤の全体的な性能に影響を与えないように、添加する溶剤の量を特定の範囲内に制御する必要があります。

   樹脂マトリックス、導電性フィラーおよび希釈剤に加えて、導電性接着剤の他の成分は、架橋剤、カップリング剤、防腐剤、強化剤およびチキソトロピー剤を含む接着剤と同じである。

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